Processtroom van koperen balk zachte verbinding
Apr 02, 2025
Het gemeenschappelijke proces voor koperen staven voor batterijzachte verbindingen is moleculair diffusielassen. Het volgende is de specifieke verwerkingsstroom:
1. Standaard materiaalselectie: kies T2 koperen folie met passende specificaties.
2. Mold Making: maak overeenkomstige mallen volgens de behoeften van de klant.
3. Cuting: Snijd de koperen folie in de juiste maat volgens de vereisten.
4. Opruimen en stapelen: Reinig het oppervlak van de koperen folie en stap het op. Voor het lassen zal een armatuur worden gebruikt om de lengte- en breedte -afwijking tussen meerdere lagen koperen folie te regelen.
5. Acidid wassen: het verwijderen van onzuiverheden en oxidelagen uit het oppervlak van koperen folie.
6. Surface -behandeling: het oppervlak van koperen staven kan worden behandeld met tinnen, zilverplating of nikkelplating volgens de vereisten.
7. Thermale isolatie Lassen: Moleculair diffusielassen wordt gebruikt, die wordt gevormd door verwarming en drukken met hoge stroom. Het verwarmingsproces van de apparatuur tijdens het lassen is het isolatieproces, met een temperatuur in het algemeen tussen 500-600 graden Celsius, die op de juiste manier worden aangepast volgens de grootte en dikte van de koperen balk zachte verbinding.
8. Zachtend en ontbrekend: een kleine hoeveelheid bramen gegenereerd tijdens handmatige verwerking van gestempelde gaten.
9.Drilling: boorgaten in overlappende oppervlakken en andere gebieden volgens de eisen van de klant.
10. Polijsten van het oppervlak: maak het oppervlak van de koperen balk glad en netjes.
11. TIN PLATATING OP GENOMENDE OPPERVLAKT: Verhoogt het contactoppervlak en verbetert de efficiëntie van geleidbaarheid.
12.Sleeve vormgeven: het zachte verbindingsgedeelte kan worden bedekt met isolatiehoes als geheel of gedeeltelijk. De vorming wordt voltooid met behulp van armaturen en mallen, voornamelijk buigarmaturen. Als er grote koperen balk zachte verbindingen zijn, is buigapparatuur vereist om ze aan te kunnen.
13. PACKAGING EN OPSLAG: VERPAKKENDE PROBLEMEN EN PACTEERDE PRODUCTEN EN BESLAGEN IN HET MAARHOUSE.
